LED灯珠构成

LED灯珠构成

  LED灯珠https://dgbaitao.1688.com的主要器件为：支架、芯片、胶水、荧光粉、导线。



  支架：市场知名品牌有台湾一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称"灯杯"，主要是用来盛放led芯片。



  芯片：芯片是灯珠里的核心器件也称"晶片"，是用来发光的。市场常见的芯片有，美国：CREE（科瑞）、Bridgelux（普瑞）；日本：Nichia（日亚）、丰田合成；德国欧司朗Osram；台湾：晶元、奇力（奇美集团子公司）、广稼、泰谷、光宏、新世纪、亿光、佰鸿、光磊；中国大陆：厦门三安、上海蓝光、士兰明芯、大连路美……….。

  胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高；环氧树脂：此胶水封装的灯珠优点是成本低，缺点是散热性能差，光衰更大，并且灯珠容易产生黄变。

  荧光粉：市场上较知名的荧光粉为：英特美，蓝光+黄色荧光粉激发出白光。



  导线：连接芯片及2端导电引脚的线，称为导线。 基本上导线都是用0.999纯金线，直径分为：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。但品质会差一些，因为金线的过流与热传导能力是非常高的，能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强，不容易因金线的断裂导致死灯的现象。



  铝基板的三大因素

  一、铜箔厚度：单位为OZ，1OZ等于35UM。

   1，降压测试方法

   2，切片测试

   目前市场上主流线路板铜厚为0.5OZ,1OZ,2OZ。可惜的是





  二、导热系数：

   1，升温测试法

   2，导热系数测试仪



  三、耐压

   1，耐压测试仪