TAg0.1银铜带密度TAg0.1银铜板硬度

TAg0.1银铜带密度TAg0.1银铜板硬度

TAg0.1银铜

TAg0.1银铜合金是一种合金材料，具有很好的耐磨性，电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能等特点。

标准：GB/T 4423-1992

特性及适用范围

具有很好的耐磨性，电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

化学成份

铜+银 CuAg：≥99.5

Ag 0.06——0.12

铋 Bi：≤0.002

铍 Sb ：≤0.005

砷 As ：≤0.01

铁 Fe：≤0.05

镍 Ni：≤0.2

铅 Pb：≤0.01

锡 Sn ：≤0.05

硫 S ：≤0.01

氧 O：≤0.01

参考对应钢号

我国GB——TAg0.1，美国ASTM—C10400,德国DIN标准CuAg0.1，日本JIS标准—C10400，国际ISO标准—CuAg0.1

力学性能

抗拉强度 σb (MPa)：≥275

伸长率 δ10 (%)：≥5

伸长率 δ5 (%)：≥10

注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能

试样尺寸：直径或对边距离5～40

五热处理规范

热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。


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