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3500/64M诚然，ICCAD仅仅揭晓了中国半导体产业链中的集成电路(IC)设计一角，但其三年实现1500亿元增长“小目标”的利好态势，无疑对产业链中测试测量、封装、代工等服务与需求带来了浪涌般的良性激励。为紧抓中国半导体产业庞大机遇，上下游各领域厂商纷纷在中国大陆市场加大投入，比如格罗方德在成都设厂和最近商务部批准的日月光与矽品收购案等。
媒体报道表明，NI公司2017年在中国上海首次设立部署了Centerof Excellence(COE)，常驻工程师与研发人员，去研究中国客户的需求，并对应调整NI研发新产品的方向。在重点服务中国半导体客户之外，上海COE更辐射日、韩、甚至整个亚太区半导体产业。据悉，COE这一级别的中心以往仅在NI总部北美才会设立，而上海COE的部署，也标志着NI面向中国半导体产业的一步大棋！
大框架下的平台化技术支撑，NI助攻客户跨越芯片研发到量产测试挑战
在大手笔投入部署上海COE的背后，NI瞄准的正是中国众多半导体公司的需求，这也从魏少军教授解读中国现存1380余家IC设计公司中可窥见一斑。对IC企业而言，不论是Fabless或者OSAT，测试测量是芯片产品从实验室研发到量产等全部环节中不可或缺的重要步骤。但随着5G与物联网时代的来临，芯片设计与测试逐渐面临集成度提高、协议标准复杂度增加的挑战！
“愈发复杂的芯片设计带来指数级增长的测试挑战，因此需要以全新的态度和方案来审视这样的变化。”NI技术市场工程师马力斯在ICCAD2017同期举行的封装测试与IC设计专题论坛演讲上说道，“在这样的思路下，NI利用平台化技术来帮助客户降低测试成本与加速产品上市时间。”
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以RF前端IC为例。在早期，诸如功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、双工、滤波器和开关之类的部件被分别销售和集成到移动设备中。到了今天的4G通信，前端模块通常将多个发送和接收链路与复杂的滤波器和开关阵列相结合 “不难理解，随着时间的推移，前端模块甚至天线阵列将进一步集成到单颗芯片中。这一点是技术层面的挑战。”马力斯特别指出。
图3：芯片设计的集成度随着市场需求而不断提高
与此同时，IC企业对测试平台的需求也在发生变化，他们要求测试平台具有更强的可拓展性、更优秀的可复用性、更低的测试成本、更快的迭代速度等，这意味着测试系统必须具备多样化的功能、高可靠性以及加速time-to-market的能力。这就涉及到商业层面的考虑。因此，无论是实验室的台式仪器，还是产线中昂贵的ATE设备，都无法成为最优解。
于是，基于NI PXI技术的模块化测试平台为这样的客户需求提供了解决思路。“NI拥有开放、活跃的客户生态，能够为不同领域、不同需求的客户提供定制化的解决方案。基于NIPXI模块化技术可打造一个灵活和可扩展的测试平台，从而满足各种复杂的测试需求。” 马力斯称，“这样一个统一的平台，在实验室和产线中的内部硬件构造基本一致，在实验室中使用的高性能仪器，外加针对半导体行业的docking接口，并配合外部的handler、manipulator即可满足半导体产线测试的要求。同时，使用一致的开发环境LabVIEW和测试管理执行软件TestStand，可以在代码上最大化地复用实验室中的内容，并且在数据关联上更加紧密，产线上通过多site并行测试的优势，加速整体测试周期与time-to-market。”
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