方底铝箔袋热封工艺对热封强度的影响(下)
方底铝箔袋热封工艺对热封强度的影响(下)⑶方底铝箔袋热封时间 它是指封口在烫刀下停留的时间，具体操作中表现为制袋速度。热量从烫刀传递到四氟乙烯编织布，再通过印刷基材到达热切层。在整个热封截面存在温度梯度。热封时间越短，薄膜越厚，气温越低，薄膜内外温度越大。单面压烫的制袋机，内外温差更严重，正因为存在烫刀与热封层的温度差，所以烫刀设定温度高于实际所需温度（一般为140~180℃）当热封时间增长，实际提高了热封层温度；加厚了复合膜厚度，实际上减低了热封层温度；室温降低使复合膜温度下降，也降低了热封层温度；这些可变因素都要通过改变设定烫刀热封温度来解决。
上面提到的硅橡胶硬度及烫刀上刀座横梁与支撑的间隙（“华周”制袋机为0.5~3毫米，轻机三厂制袋机为1.5~2毫米）也影响热封时间。操作时要注意它们的变化，作为有影响的因素考虑。
⑷方底铝箔袋“根切”故障 制袋操作中，热封温度、时间、压力直接影响热封强度。但很佳工艺参数是什么？复合膜热封层性能受树脂牌影响，复合膜种类也各异，再加上其他可变因素，因此不可能得出不变的数据。但是很佳工艺可以用封口剥离测试方法得知，能得到很佳剥离强度的工艺，既是该膜该条件下的很佳热封工艺。
观察封口断面，正常熔合断面厚度大于有“根切”故障的熔合断面。
正常样品受拉力作用在A–A面上进行封口剥离试验，而且“根切”的试样受拉力作用在B–B面上作拉断试验。当受力时，应力集中，当超过该点可承受的极限应力时，就在该点发生破裂并迅速向两边扩展，所以其断裂口为线状，正常热封的封口测试时整个热封面受力，超负荷时破裂在热封面上发生。由于热封面上，热封强度不尽相当，其破裂口为不规则状。
用拉力机测试封口剥离强度时，封口剥离强度大于等于下表值即为正常。小于下列值有两个可能：一是产生“根切”，二是热封不牢（温度不够）这是很容易判断的。
由“根切”故障的模型图可以看出根切现象是薄膜封口部分热封层厚度严重变薄，这主要与制袋工艺条件及烫刀表面状况有关。下面列表简要说明造成复合袋根切的原因及对策。
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